증권사 리포트&코멘트05.19 08:37
2026년 하반기 엔비디아 루빈(Rubin) 플랫폼의 양산을 앞두고, AI 서버와 고속 스위치 등이 기존 112G에서 224G PAM4 고속 전송 세대로 업그레…
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工商時報
高階玻纖布需求升溫 台光電、富喬、建榮、德宏迎AI材料升級商機
隨NVIDIA下一代Rubin平台預計於2026年下半年起逐步量產，AI伺服器、高速交換器、ASIC與CPO（共同封裝光學）架構同步升級，也帶動高階玻纖布與CCL材料需求快速升溫。法人指出，台光電新一代M9等級高階材料可望於第三季起開始出貨，2027年將進入高階材料放量元年。 法人表示，目前AI伺服...
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