SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 적용할 하이브리드 본딩의 수율이 개선됐다고 밝혔다. 하이브리드 본딩은 범프(bump)를 활용하는 방식이나 구리(Cu) 소재

✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

코스피가 연일 사상 최고치를 경신하는 가운데, 다음 달 출시되는 2배 레버리지 상장지수펀드(ETF)를 계기로 투자 열기가 더욱 고조될 것으로 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 '투톱' 쏠림이 심화되는 동시

한국 증시가 영국을 제치고 세계 8위 주식시장으로 올라섰다. 코스피가 사상 최초로 6600선 돌파 마감한 27일 서울 중구 우리은행 딜링룸에 코스피 종가가 표시되어 있다.이날 코스피는 전 거래일 대비 139.40 포인트(2.15%) 상승한 6,615.03에 마감했다...

메모리 거래 '장기 구독형 모델' 닮아가, 삼성전자 SK하이닉스 업황 변동성 줄어든다

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