증권사 리포트&코멘트Naver01.21 09:12
삼성, TC 본더 다변화 '눈독'...ASMPT와 논의
#하이브#삼성전자
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삼성, TC 본더 다변화 '눈독'…ASMPT와 논의 [강해령의 테크앤더시티]
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)·3D 패키징용 열압착(TC) 본더 공급망을 다변화하기 위한 작업에 착수했다. 차세대 본딩 장비로 손꼽히는 하이브리드 본더 분야에서도 변화가 있을 것인지 주목된다. 21일 업계에 따르
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