증권사 리포트&코멘트아주경제11.11 15:04
[단독] 삼성 HBM 전·후공정·하이브리드 본딩 계측, 오로스테크놀로지가 책임진다
#하이브#삼성전자#오로스테크놀로지
아주경제
[단독] 삼성 HBM 전·후공정·하이브리드 본딩 계측, 오로스테크놀로지가 책임진다 | 아주경제
반도체 계측 검사 장비업체 오로스테크놀로지가 삼성전자로부터 HBM(고대역폭메모리) 하이브리드 본딩 계측 장비와 후공정 계측 장비를 연이어 수주한 것으로 확인됐다....
hanyangresearch ↗