안녕하세요, 그로쓰리서치입니다. 오늘은 한 주간 반도체 소부장 섹터의 주요 이슈를 살펴보고, 한미반도체가 새로 발표한 2.5D 본더를 중심으로 해당 제품의 출시가 가지는 의미와 노리고 있는 시장에 대해 알아보는 시간을 가지도록 하겠습니다. 주요 이슈 내용은 아래 핵심만

Counterpoint Research：2026年Q2全球NAND闪存市场规模环比增长70%

✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

인공지능(AI) 데이터센터 확대로 메모리 반도체 수요가 급증하면서 마이크론이 대만 반도체 생산시설 증설에 필요한 건설·설비 역량 확보에 나섰다. 반도체 공장을 개별 프로젝트 단위로 발주하는 방식에서 벗어나 주요 협력

500조원대로 몸집을 키운 상장지수펀드(ETF) 시장에서 상품 ‘물갈이’가 본격화하고 있다. 투자자의 선택을 받지 못한 저효율 상품은 잇달아 시장에서 퇴출되는 반면, 반도체·방산·인공지능(AI) 등 자금이 몰리는 테

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記憶體晶片製造商鎧俠控股3日提出計畫，將採用強化後的NAND快閃記憶體，作為部分DRAM替代選項，此舉有助於該公司深化與輝達等美國科技大廠的連結，並抵禦長江存儲等陸廠的衝擊。