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하이브 352820
2026년 05월 30일 (토)
증권사 리포트&코멘트05.30 16:51
AI 인프라 투자, 미국 건설 지형까지 바꿨다
#하이브
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
growthresearch ↗
증권사 리포트&코멘트05.30 12:02
[칩톡]뜨거워진 AI 반도체 "식혀야 산다"...HBM '발열과의 전쟁' 서막
#하이브#삼성전자#SK하이닉스
Naver
뜨거워진 AI 반도체 "식혀야 산다"…HBM '발열과의 전쟁' 서막[칩톡]
인공지능(AI) 반도체 시장 확대와 함께 고대역폭메모리(HBM) 경쟁의 핵심이 속도에서 온도 관리로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능이 급격히 높아지고 HBM 적층 단수까지 증가하면서 발열 문제가 차세대
growthresearch ↗