TSMC·인텔, CoWoS 후공정 물량 말레이시아로 외주 확대 가능성

💻 TSMC·인텔, CoWoS 후공정 물량 말레이시아로 외주 확대 가능성 📌 CoWoS 병목, 인텔 말레이시아가 보완 TSMC 첨단패키징 후공정 일부 물량이 인텔 말레이시아 공장으로 넘어간다는 관측 전공정보다 후공정 증설 속도가 느려 병목이 발생한 상황 TSMC도 후공정 협력사 확대가 전공정 출하 가속에 도움이 된다는 입장 📌 HBM 물류도 말레이시아 비중 확대 말레이시아향 HBM 수출액은 약 13억달러 대만향 HBM은 30억달러 이하로 감소 대규모 HBM 통합이 가능한 인텔 현지 공장이 지원 거점으로 거론 📌 인텔 EMIB-T도 2027년 양산 준비 인텔은 차세대 첨단패키징 EMIB-T의 안정적 수율 확보 추진 일부 고객은 기판 물량 확보를 위해 선결제까지 진행 CoWoS 부족 국면에서 인텔 패키징 CAPA의 전략적 가치 부각 📌 ASE·유니마이크론 등 공급망 수혜 ASE는 CoWoS·EMIB 모두 후공정 조립·테스트 대응 가능 유니마이크론은 일본 2개사와 EMIB-T용 기판을 2027년 양산 목표 패키징 기술 다변화가 기판·후공정·부품 공급망 수요 확대 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi