증권사 리포트&코멘트
엔비디아 Vera Rubin·CMX 확산, AI용 eSSD 수요 확대로 NAND까지 연결(TrendForce)
💻 엔비디아 Vera Rubin·CMX 확산, AI용 eSSD 수요 확대로 NAND까지 연결(TrendForce)
📌 512Gb TLC 가격 3주간 11.6% 상승
8월 17일 512Gb TLC 현물가는 21.125달러 기록
전주 대비 4.97%, 최근 3주간 11.6% 상승
Rubin 생산 확대가 NAND 수급을 빠르게 타이트하게 만드는 흐름
📌 CMX가 새로운 NAND 수요처로 부상
Vera Rubin은 BlueField-4 기반 CMX 아키텍처 도입
HBM에서 밀려난 KV Cache를 TLC 플래시에 저장·재호출
AI 에이전트의 장문 컨텍스트 확대가 eSSD 수요를 구조적으로 자극
📌 단일 CMX에 최대 576개 eSSD
업계 추정 기준 단일 CMX 구성에 약 576개 eSSD 탑재 가능
총 저장용량은 약 9.6PB에 달하는 수준
Rubin 확산 시 AI 서버당 NAND 탑재량 증가가 핵심 수요 변수
📌 삼성·SK하이닉스·키옥시아 수혜
삼성은 Rubin용 PM1763 16TB eSSD 양산 시작
SK하이닉스는 Solidigm 통해 321단 QLC 기반 고용량 eSSD 확대
키옥시아도 CMX 최적화 CM10 샘플 공급을 시작
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
https://telegram.me/growth_semi
Telegram
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
외부 자료를 정리한 참고자료이며 투자 권유가 아닙니다. 기사·리포트의 저작권은 원저작자에게 있습니다. · 게시중단 요청