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엔비디아 Vera Rubin·CMX 확산, AI용 eSSD 수요 확대로 NAND까지 연결(TrendForce)

growthresearch ↗ · 2026-08-18 13:56
#이닉스#SK하이닉스
💻 엔비디아 Vera Rubin·CMX 확산, AI용 eSSD 수요 확대로 NAND까지 연결(TrendForce) 📌 512Gb TLC 가격 3주간 11.6% 상승 8월 17일 512Gb TLC 현물가는 21.125달러 기록 전주 대비 4.97%, 최근 3주간 11.6% 상승 Rubin 생산 확대가 NAND 수급을 빠르게 타이트하게 만드는 흐름 📌 CMX가 새로운 NAND 수요처로 부상 Vera Rubin은 BlueField-4 기반 CMX 아키텍처 도입 HBM에서 밀려난 KV Cache를 TLC 플래시에 저장·재호출 AI 에이전트의 장문 컨텍스트 확대가 eSSD 수요를 구조적으로 자극 📌 단일 CMX에 최대 576개 eSSD 업계 추정 기준 단일 CMX 구성에 약 576개 eSSD 탑재 가능 총 저장용량은 약 9.6PB에 달하는 수준 Rubin 확산 시 AI 서버당 NAND 탑재량 증가가 핵심 수요 변수 📌 삼성·SK하이닉스·키옥시아 수혜 삼성은 Rubin용 PM1763 16TB eSSD 양산 시작 SK하이닉스는 Solidigm 통해 321단 QLC 기반 고용량 eSSD 확대 키옥시아도 CMX 최적화 CM10 샘플 공급을 시작 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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