미쓰이금속, AI 데이터센터용 초박형 동박 증설 확대로 마이크로신 2033년 2.4배

✅ 미쓰이금속, AI 데이터센터용 초박형 동박 증설 확대로 마이크로신 2033년 2.4배 📌 마이크로신 CAPA 월 1,200만m2로 확대 2033년 생산능력을 2025년 대비 2.4배로 증설 반도체 패키지기판 미세회로용 초박형 동박 제품 미쓰이금속의 글로벌 점유율은 사실상 100% 수준 📌 AI 데이터센터 수요로 추가 투자 결정 7일 발표한 2030년 증설계획에 이어 추가 증설 발표 2030년 월 800만m2에서 2033년 1,200만m2까지 확대 AI 서버 확산에 따른 공급 부족 가능성을 선제 대응 📌 VSP는 2033년 3.6배 증설 PCB용 저손실 동박 VSP를 월 2,600톤까지 확대 서버·라우터·스위치 등 고속통신 장비에 적용 시장 확대 시 월 5,000톤까지 추가 증설 가능 📌 말레이시아에 신규 공장 건설 기존 거점 인근 부지를 확보해 신규 생산시설 구축 기존 2030년 투자계획은 총 420억엔 규모 AI 데이터센터용 고부가 동박 공급망의 구조적 증설 사이클 지속 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch⁠