TSMC 애리조나 2나노 팹, 최대 4분기 조기 가동 가능성 — 3공장(P3)도 속도전

💻 TSMC 애리조나 2나노 팹, 최대 4분기 조기 가동 가능성 — 3공장(P3)도 속도전 https://money.udn.com/money/story/5612/9695288?from=edn_maintab_index 📌 핵심 내용 ・TSMC 애리조나 2공장이 당초 예상보다 최대 4개 분기 앞당겨 가동될 수 있다는 외신 보도 ・피닉스 소재 3공장(P3) 진행 속도도 빠른 것으로 파악 ・2공장 관련 일정도 기존 계획보다 앞서 있음 — 장비 반입이 2026년 하반기(현재)로 예정, 양산 개시는 2027년 하반기 전망 📌 애리조나 팹 전체 일정 — 시간에 따른 변화 ・2공장은 원래 2028년 가동 예정이었으나, 몇 개 분기 앞당겨져 현재는 2027년 양산 목표로 조정됨 ・2022년 발표 당시 2공장은 2026년 3나노 양산이 목표였는데, 이후 공정 자체가 3나노에서 2나노로 상향 조정되며 오히려 더 앞선 기술을 미국에 이식하는 방향으로 계획이 바뀜 ・3공장(P3)은 2025년 4월 착공, 애초 2028년 목표였던 일정이 2027년으로 1년 앞당겨졌으며 2나노·A16(1.6나노급) 공정을 담당할 예정 ・4공장도 3공장과 동일한 공정 기술 적용 예정, 5·6공장은 A14(1.4나노급) 이상 더 앞선 공정을 목표로 계획 중 ・해외 팹 건설 소요기간이 기존 약 6분기에서 4~5분기로 단축 — TSMC와 공급망이 현지 규제·프로젝트 관리 경험을 축적하며 효율이 개선된 결과로 분석됨. 1공장 건설에 약 3년이 걸렸던 것이 이제는 1.5~2년 수준으로 단축돼 대만 수준의 효율성에 점차 근접 📌 첨단패키징 시설도 동시 구축 ・미국 내 첨단패키징 전용 팹 2개(AP1·AP2)도 2026년 초 착공 예정 ・AP1은 SoIC·CoW(Chip on Wafer) 기술 중심, 2028년 양산 목표 ・AP2는 CoPoS(Chip on Panel on Substrate) 기술에 주력 ・강한 장기 AI 수요를 반영해 패키징 팹 2개를 추가 검토 중이라는 보도도 있음 — 이 경우 애리조나에는 최대 12개 팹이 들어설 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi