HBF 규격 공개로 NAND 적층, 광 인터커넥트(CPO)로 확장되는 요인

💻 HBF 규격 공개로 NAND 적층, 광 인터커넥트(CPO)로 확장되는 요인 https://photoncap.net/p/beside-above-or-beyond-the-ai-memory HBF는 NAND를 저장장치가 아니라 프로세서 인접 메모리 계층으로 이동시키는 구조 NAND 용량이 커질수록 프로세서와 떨어진 메모리를 연결하는 대역폭 문제가 커져 광인터커넥트 적용 범위도 확대될 수 있음 📌 Google 이어 Meta도 HBF 컨소시엄 참여 ・OCP 첫 규격은 최대 512GB·3.0TB/s ・Google에 이어 Meta까지 하이퍼스케일러 2곳 참여 📌 NAND 스태킹은 목적별로 구조가 다름 ・고단 적층·웨이퍼 본딩은 집적도와 원가 개선 목적 ・HBF는 완성 NAND 다이를 TSV로 8·16단 적층 📌 HBF와 zHBM은 메모리 위치까지 바꾸는 구조 ・HBF는 프로세서 옆에서 넓은 병렬 버스로 연결 ・zHBM은 HBM을 가속기 위에 수직 배치하는 개념 📌 용량 경쟁이 광인터커넥트 수요로 확장 가능 ・NAND는 DRAM보다 지연 허용폭이 커 원거리 배치 가능 ・메모리가 멀어질수록 고대역폭 연결 계층 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi