8월 2주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리

🖥 8월 2주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 삼성전기, 유리기판 신뢰성 평가 병목...양산 일정 2028년 이후로 지연 가능성 📌 삼성전자, HBM4 수율 80% 돌파...기술 추격에서 본격적인 물량 확대 국면으로 전환 📌 HPSP·예스티, 고압수소어닐링 특허분쟁 지속...삼성 납품 장비 영상 공개 놓고 공방 📌 SK하이닉스, 中 충칭 후공정 공장 지분 매각 검토...AI·HBM 중심 자산 재편 가능성 📌 엠케이전자, 본딩와이어·솔더볼 3,476억원 담합 혐의...법인·임직원 5명 기소 🔎 이번 주 포커스: 엠케이전자, SoCAMM2 성장 스토리와 3,476억원 담합 리스크의 충돌 • 엠케이전자는 본딩와이어와 솔더볼을 주력으로 공급하는 반도체 후공정 소재 기업으로, 매출 대부분이 본딩와이어에서 발생 • 검찰은 2020년부터 약 5년 8개월간 본딩와이어 3,069억원, 솔더볼 407억원 규모의 가격 담합이 이뤄진 것으로 판단 • 금 등 원자재 가격 급등과 경쟁 심화로 수익성이 압박받는 가운데 경쟁사와 가격 인상·가격 인하 공동 대응에 나선 혐의 • 공정거래법상 가격담합을 전제범죄로 범죄수익을 추징보전한 첫 사례로, 향후 과징금·손해배상 등 추가 리스크 확인 필요 • 반면 SoCAMM2 확산과 LPDDR5X 고적층 전환으로 본딩와이어 수요가 다시 증가하며 2026년 반기 실적은 큰 폭으로 개선 • 성장 스토리는 단기 실적으로 확인되는 반면 법적 리스크는 중장기적으로 현실화될 수 있어 두 시간축의 충돌이 향후 핵심 변수 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 SoCAMM2 수혜 기대 속에서 불거진 엠케이전자의 3,476억원 담합 리스크를 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260816141944284ur 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi