안 깨지는’ 고다층 유리기판이 승부처...삼성전기, 일본과 본격 경쟁

💻‘안 깨지는’ 고다층 유리기판이 승부처...삼성전기, 일본과 본격 경쟁 https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004652026 현재까지 공개된 기술 로드맵만 놓고 보면 일본 업체들이 한발 앞서 있는 것이 사실이나, 이 시장의 최종 승부처는 기술 시연이 아니라 2028년 전후의 양산 수율 확보 📌 일본 신코덴키 — 22층 고다층 유리기판 구현 ・유리기판 양쪽에 각 11개씩 구리 배선층을 쌓아 총 22층 구조 구현 ・유리 내부 균열·박리 현상인 '세와레(SeWaRe)' 문제 해결 ・유리기판 가장자리에 고분자(폴리머) 계열 보호 소재를 적용해, 열이 가해질 때 특정 부위에 집중되는 응력을 분산시키는 방식으로 소재 혁신 달성 📌 삼성전기 — 합작법인 '글라셈(GlaSSEM)'으로 양산화 속도 ・지난달 스미토모화학 국내 자회사 동우화인켐과 유리기판 사업 합작법인 '글라셈' 설립 본계약 체결 ・자본금 4,821억 원, 삼성전기 66% : 동우화인켐 34% 지분 구조 ・역할 분담: 동우화인켐은 대면적 유리 가공·생산 기술, 삼성전기는 고다층·고밀도 패키지 기판 설계·양산 기술 ・2분기 실적 콘퍼런스콜에서 데이터센터용 글로벌 빅테크들과 대면적·고다층 유리기판을 공동 개발 중이며, 일부 고객사와는 기술 승인·샘플 평가를 진행 중이라고 공개 📌 왜 유리기판인가 — AI 반도체 패키징의 구조적 요구 ・AI 반도체는 연산·메모리 반도체를 하나의 패키지에 집적하는 방향으로 진화 → 패키지 면적 확대 → 기존 유기(폴리머) 기판은 대면적일수록 휘어지는(워피지) 한계 노출 ・유리기판은 강성이 높고 열에 따른 변형이 작아 대형 AI 반도체를 안정적으로 지지하는 데 유리 📌 시장 규모 및 성장 전망 ・글로벌 유리코어기판 시장(퍼시스턴스마켓리서치): 올해 1억 2,810만 달러(약 1,812억 원) → 2033년 10억 3,600만 달러(약 1조 4,657억 원)로 약 8배 성장 전망 ・연평균 성장률(CAGR) 34.8% 📌 경쟁 구도 — 현재는 일본이 다소 앞서 있다는 평가 ・신코덴키: 유리기판 수직 관통 미세구멍 공정(TGV) 및 그 위 절연층·구리배선층 다층 적층 기술 보유 ・다이닛폰프린팅(DNP): 작년 12월 사이타마현에 TGV 유리기판 시험생산라인 구축, 올초부터 고객사向 샘플 공급 중, 2028년 본격 양산 계획 ・삼성전기: 마찬가지로 2년 뒤(2028년경) 양산 목표로 고객사 샘플 평가 진행 중, 다만 글라셈 생산라인 구축을 위한 장비 발주 준비 단계로 구체적 일정은 미확정 📌 삼성전기의 경쟁 우위 요소 ・이미 AI 반도체用 패키지 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 양산 중 — 유리기판을 적용할 기존 고객 기반을 보유하고 있다는 점이 강점 ・업계 관계자: "유리기판은 이제 미세구멍 뚫는 기술을 넘어, 칩 실장 후 열이 가해져도 균열 없이 성능을 유지하는 신뢰성 확보가 핵심"이라며 삼성전기가 선행 R&D를 추진하기에 유리한 위치에 있다고 평가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi