엔비디아·TSMC Feynman 2028년 양산 준비 가속, SoIC·CPO·CoPoS 투자 확대

💻 엔비디아·TSMC Feynman 2028년 양산 준비 가속, SoIC·CPO·CoPoS 투자 확대 📌 Feynman, 2028년 하반기 양산 목표 Rubin 양산 램프업과 동시에 차세대 Feynman 개발 선행 Feynman은 TSMC A16·3D Chiplet·SoIC·CPO 채택 확대 전망 GPU 세대교체 주기 단축이 첨단공정·패키징 CAPA 투자를 자극 📌 SoIC 월 CAPA 5만장까지 상향 TSMC SoIC는 CoWoS·SoIC·CoPoS 동시 증설로 2026년 말 월 2만장 수준 목표 NVIDIA·AMD 수요로 2027년 말 월 5만장까지 확대 계획 📌 Feynman 인터커넥트 1PB/s 시대 Blackwell NVL72 약 130TB/s → Rubin 260TB/s Rubin Ultra 520TB/s, Feynman은 1,000TB/s 이상 전망 구리 인터커넥트 한계로 CPO·광통신 채택 확대 가능성 부각 📌 장비·소재까지 수혜 확산 TSMC는 COUPE 기반 EIC·PIC 3D 통합 기술 추진 자체 CAPA만으로 수요 대응이 어려워 외주 물량도 증가 A16·SoIC·CoWoS-L·CoPoS·CPO 관련 장비·소재 공급망 수혜 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi