어플라이드머티리얼즈(AMAT) 2026 회계연도 3분기 실적 — 사상 최대 매출, HBM 포함 DRAM +52%

💻 어플라이드머티리얼즈(AMAT) 2026 회계연도 3분기 실적 — 사상 최대 매출, HBM 포함 DRAM +52% 📌 전사 실적 — 사상 최대 경신 ・매출 91억 달러 (전분기比 +15%, 전년比 +25%) — 사상 최대, 회사 역사상 최대 분기 증가폭 ・Non-GAAP 매출총이익률 50.4% (전년比 +150bp) ・Non-GAAP 영업이익률 34% (사상 최대, 전년比 +330bp) ・Non-GAAP EPS 3.50달러 (사상 최대, 전년比 +41%) ・잉여현금흐름 23억 달러, 주주환원 8.6억 달러(배당 4.2억+자사주매입 4.4억) 📌 부문별 실적 반도체시스템: 매출 70억 달러(전년比 +27%, 사상 최대) ・HBM 패키징 포함 DRAM 매출 전년比 +52%로 사상 최대 ・부문 매출총이익률 55.4%, 영업이익 27억 달러(+45%) AGS(서비스): 매출 18억 달러(전년比 +22%, 사상 최대) ・매출총이익률 35.6%, 영업이익률 30.1% 지역: 중국이 반도체+AGS 매출의 26% 차지, 올해 성장 전망 📌 4분기 가이던스 ・매출 102.5억 달러(±5억), 전년比 +51% ・Non-GAAP EPS 4.02달러(±0.20), 전년比 +85% 📌 핵심 성장 축 — 파운드리·DRAM·첨단패키징이 WFE 성장의 80% 이 세 영역이 2026·2027년 웨이퍼팹장비(WFE) 성장의 약 80%를 차지할 전망 — 어플라이드가 강력한 리더십을 보유한 바로 그 영역 ・신제품 6종: DRAM向 에피택시(센추라 프라임), HBM向 프로듀서 아빌라, 차세대 도금(노코타 VMax), 첨단패키징向 CMP·e빔 시스템 ・첨단패키징: 2026년 매출 70% 이상 성장 — HBM·3D칩렛스태킹 시장 리더 ・공정진단제어(PDC): 2026년 50% 이상 성장 ・AGS: 2026년 20%+ 성장, 장기적으로 중반대 10% 지속 — AIx 연결 챔버 3.7만 개 이상 📌 EPIC 전략 & 캐파 확장 ・실리콘밸리 EPIC 센터, 다음 주 첫 R&D 장비 반입 — 브로드컴이 신규 파트너로 합류(누적 협업 11건) ・싱가포르 신규 제조센터 개소, 2028년까지 분기 생산량 2배 역량 확보 목표(캐파 목표이지 매출 전망 아님) ・이번 분기 제조·AGS 부문 1,500명 이상 신규 채용 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi