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[속보]3476억 규모 반도체 소재 담합 '덜미'...檢 코스닥 상장사·임직원 기소

growthresearch ↗ · 2026-08-13 16:10
💻 [속보]3476억 규모 반도체 소재 담합 '덜미'...檢 코스닥 상장사·임직원 기소 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=05516966645546992&mediaCodeNo=257 📌 3,476억원 규모 반도체 소재 담합 코스닥 상장사 A사와 전·현직 대표이사 등 임직원 5명 불구속 기소 담합 규모는 본딩와이어 3,069억원, 솔더볼 407억원으로 총 3,476억원 경쟁사들과 가격 인상 및 거래처 가격 인하 요구에 대한 공동 대응을 합의한 혐의 📌 본딩와이어는 5년 가까이 담합 지속 본딩와이어 담합 기간은 2020년 4월~2025년 12월 솔더볼은 2024년 5월~2025년 12월 담합한 것으로 검찰 조사 원자재 비용 상승과 경쟁 심화에 따른 수익성 악화를 방어하기 위해 가격·거래조건을 공동 조정한 것으로 파악 📌 범죄수익 12.2억원 추징보전 검찰은 담합을 통해 취득한 범죄수익 12억2,000만원에 대해 추징 절차 착수 A사 보유 부동산에 대한 추징보전 청구가 법원에서 인용 공정거래법상 가격담합을 전제범죄로 범죄수익 추징보전한 첫 사례 📌 10월부터 검찰 담합 직접수사 제한 검찰은 직접수사 후 공정위에 검찰총장 고발요청권을 행사해 이번 기소 진행 개정 법령이 시행되는 2026년 10월 2일부터 검찰의 담합 사건 직접수사가 불가능해질 예정 향후 관련 소재 업체들의 과징금·형사재판 및 추가 담합 조사 여부가 주요 리스크 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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[속보]3476억 규모 반도체 소재 담합 '덜미'…檢 코스닥 상장사·임직원 기소
검찰이 반도체 소재인 본딩와이어(Bonding Wire)와 솔더볼(Solder Ball) 납품 과정에서 경쟁사들과 가격과 거래조건 등을 담합한 코스닥 상장사와 전·현직 대표이사 등 임직원들을 재판에 넘겼다. 전체 담합 규모는 3476억원에 달한다.서울중앙지검 전경. ...

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