삼성전기 주력 'AI 기판' 추격하는 中...22층 FC-BGA 양산

💻 삼성전기 주력 'AI 기판' 추격하는 中...22층 FC-BGA 양산 https://www.g-enews.com/article/Industry/2026/08/202608131206116223084322ec9_1 📌 中 업체, 서버용 FC-BGA 기술 경계 진입 싱썬커지, 20층 FC-BGA 양산 기술 확보...최대 120×120mm 대응 고층 제품 수율도 90% 이상 확보, 현재 소량 생산 및 고객사 인증 진행 선난서킷은 22층 이하 제품 양산, 24층 이상 제품도 개발·샘플 제작 단계 📌 삼성전기 AI 기판, 2분기 매출 37% 성장 삼성전기 2분기 패키지솔루션 매출 7,716억원으로 전년比 37%, 전분기比 6% 증가 글로벌 빅테크향 AI 가속기·서버 CPU용 고부가 FC-BGA 공급 확대가 성장 견인 서버용 FC-BGA는 일반 PC용 대비 면적이 4배 이상 커 대면적·고다층 제조 역량이 핵심 📌 中 추격에도 고객 인증·양산 수율은 진입장벽 20층 이상 양산 기술 확보가 글로벌 공급망 진입을 의미하는 것은 아님 장기간 품질 검증과 고객 인증, 대량 생산에서의 안정적인 수율 확보가 필수 삼성전기는 글로벌 고객 공급·양산 경험과 미·중 공급망 재편 측면에서 여전히 우위 📌 中 내수 AI 생태계가 추격 속도 좌우 중국 업체들은 자국 AI 반도체·서버 수요를 기반으로 고다층 FC-BGA 양산 경험 축적 가능 선난서킷 1분기 순이익은 8.5억위안으로 전년比 73% 증가 향후 中 업체의 고객 인증 및 대량 양산 안정화 속도가 삼성전기와의 기술 격차를 결정할 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi