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JP모건: AI 가속기 출하 2027년 2,330만대...ASIC이 GPU 추월 전망
💻 JP모건: AI 가속기 출하 2027년 2,330만대...ASIC이 GPU 추월 전망
📌 AI 가속기 시장 빠른 성장 지속
글로벌 AI 가속기 출하량은 2023년 330만대에서 2027년 2,330만대로 약 7배 확대 전망
2026년에도 전년 대비 62% 증가한 1,630만대, 2027년에는 추가로 43% 성장 예상
AI 인프라 투자가 이어지면서 GPU와 자체 AI칩 모두 출하량이 빠르게 늘어나는 구간
📌 엔비디아 성장 속 자체 AI칩도 급부상
엔비디아 GPU 출하량은 2023년 170만대에서 2027년 990만대까지 증가 전망
구글 TPU는 같은 기간 120만대에서 800만대로 늘어나며 가장 가파른 성장 예상
AWS Trainium·Inferentia와 Meta MTIA, Microsoft MAIA 등 빅테크 자체 가속기도 본격적으로 출하 확대
📌 2027년 ASIC·XPU가 GPU 비중 추월 전망
전체 AI 가속기 출하량에서 GPU 비중은 2025년 68%에서 2027년 47%까지 낮아질 전망
반대로 ASIC·XPU 비중은 같은 기간 32%에서 53%까지 확대되며 처음으로 GPU를 넘어설 것으로 예상
AI 가속기 시장의 성장과 함께 엔비디아 중심 구조에서 빅테크 자체칩까지 수요가 다변화되는 흐름
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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