日 미쓰이금속, AI 데이터센터용 동박에 420억엔 투자, 독점급 마이크로신 증설 본격화

💻 日 미쓰이금속, AI 데이터센터용 동박에 420억엔 투자, 독점급 마이크로신 증설 본격화 📌 세계 점유율 100% ‘마이크로신’ 증설 반도체 패키지 기판 미세회로용 초박형 동박 ‘마이크로신’에 300억엔 투자 글로벌 점유율이 사실상 100%로, AI 반도체 패키지 확대에 따른 공급 부족 우려 대응 2030년 생산능력을 2025년 대비 60% 확대해 월 800만m2까지 증설 📌 AI 서버용 VSP 생산능력 2배 확대 PCB 전송손실을 줄이는 VSP에 70억엔 투자, 2030년 월 1,400톤 생산체제 구축 생산능력은 2025년 대비 2배 확대되며 대만·말레이시아 공장에서 증설 서버·라우터·스위치 등에 적용돼 AI 데이터센터 투자 확대의 직접적인 수혜 기대 📌 파라드플렉스는 4.7배 공격적 증설 캐패시터용 ‘파라드플렉스’에 50억엔 투자, 생산능력을 월 35.5만m2까지 확대 2025년 대비 생산능력 4.7배 확대, 말레이시아·일본 증설과 함께 대만 신규 공장 건설 📌 2030년 이후 추가 증설·M&A까지 검토 3개 동박 제품에 투입되는 총 투자금액은 420억엔 2030년 이후에도 AI 데이터센터 관련 수요 증가가 지속될 것으로 전망 추가 신공장 건설과 M&A까지 검토 중으로, AI 인프라 소재 공급능력 확대 사이클 장기화 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi