한미반도체, 美 현지법인 설립...AI 반도체 수요 대응

💻 한미반도체, 美 현지법인 설립...AI 반도체 수요 대응 한미반도체가 지분 100%를 출자해 미국 현지법인 ‘HANMI USA’를 신설했습니다. 출자금은 150만 달러, 약 21억 원 규모입니다. 📌 美 반도체 투자 확대 선제 대응 TC본딩은 HBM 외에도, HBF, 칩렛 등 반도체를 물리적-전기적 연결하는 영역에 필요합니다. AI 패키징 시장 성장으로 관련 장비 수요가 증가함에 따라, 인텔 등 미국 현지 AI 반도체 시장애 대응이 필요합니다. 이번 법인 설립을 통해 현지 고객사 대상 기술지원도 강화할 수 있을 것으로 보입니다. 📌 TC 본더의 독주는 끝나지 않는다 저희가 오늘 발간드린 HBF 산업보고서 이전에 한미반도체 탐방보고서도 발간했습니다. 관련 내용을 쉽고 자세하게 적어두었으니, 많은 관심 부탁드립니다. 🔥 한미반도체 탐방보고서 다시보기(2026.07.02) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701171117281cw 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi