TSMC 룽탄 3기 재개, 1.4나노 2개 팹·패널급 패키징 검토

💻 TSMC 룽탄 3기 재개, 1.4나노 2개 팹·패널급 패키징 검토 📌 중단됐던 룽탄 확장 다시 추진 룽탄과학단지 3기 개발계획이 재가동 총 104.19ha 중 약 46ha를 산업용지로 조성 2023년 주민 반발로 철회했던 TSMC 투자 가능성 재부각 📌 1.4나노 팹 2곳 검토 공급망에 따르면 TSMC는 1.4나노 공장 2곳을 검토 첨단 공정 생산능력 확대를 위한 중장기 부지 확보 구체적인 투자안은 아직 최종 확정 전 📌 패널급 패키징 공장도 후보 1.4나노 팹 외에 패널급 패키징 공장 1곳 검토 AI 칩 대형화에 대응한 첨단 패키징 투자 확대 가능성 전공정과 패키징을 동시에 확대하는 전략으로 해석 📌 2030년부터 부지 공급 목표 계획은 2029년 말까지 토지 확보를 목표 2030년부터 기반시설 공사와 산업용지 임대 추진 TSMC가 입주 의향을 밝힌 만큼 최종 승인 여부가 핵심 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi