메모리+파운드리+패키징’ 원팀 위력...HBM4E 양산도 앞당겨

🖥 ‘메모리+파운드리+패키징’ 원팀 위력...HBM4E 양산도 앞당겨 https://www.sedaily.com/article/20077396 📌 삼성 HBM4 수율 80% 도달 양산 반년 만에 수율 80% 수준까지 상승 메모리·파운드리·패키징 턴키 협업 효과 부각 TC-NCF 공정 한계를 넘으며 양산 안정성 확보 📌 3분기 HBM4 매출 3배 확대 삼성은 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 증가 전망 하반기 HBM4 비중은 전체 HBM 매출의 60% 이상 목표 화성·평택 중심으로 단기 증산도 병행 📌 UBS “2027년 삼성 점유율 역전” 올해 HBM 점유율은 SK하이닉스 48%로 1위 전망 내년에는 삼성 41%, SK하이닉스 39%로 역전 예상 SK하이닉스도 HBM4 수율 80%대로 선두 방어 📌 승부처는 HBM4E로 이동 삼성 HBM4E 신뢰성 테스트 수율은 70% 이상 5월 말 주요 고객사에 12단 샘플 공급 완료 루빈 울트라향 공급과 4분기 증산 속도가 핵심 변수 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi