BofA: 엔비디아 GPU HBM 탑재량, 루빈 울트라서 1TB 돌파 — 2030년 파인만 울트라는 1.5TB 초과

💻 BofA: 엔비디아 GPU HBM 탑재량, 루빈 울트라서 1TB 돌파 — 2030년 파인만 울트라는 1.5TB 초과 📌 핵심 수치 요약 ・루빈 울트라(2027): GPU 1개당 HBM 총 1,024GB(약 1TB) 돌파 — HBM 유닛 수가 8개에서 16개로 2배, 다이 적층도 16단으로 심화 ・파인만 울트라(2030): GPU 1개당 HBM 총 1,280~1,600GB(1.5TB 이상)로 재차 확대 ・대역폭은 2025년 1.2TB/s에서 매년 40~50% 성장해 2030년 8TB/s 이상으로 확대 전망 📌 패키지 구조 (Exhibit 34) ・GPU/ASIC(TPU) 1개당 통상 6~8개 HBM 칩 배치, 루빈 울트라는 16개 HBM 유닛 사용 예정 ・HBM 1개당 8~12개 DRAM 다이 적층(HBM4E·HBM5부터는 16~20단 가능성) ・GPU/ASIC 코어 다이 좌우로 HBM 스택이 대칭 배열되는 구조 — 각 HBM은 별도의 HBM PHY(물리계층 인터페이스)로 코어와 연결 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi