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2027년 HBM 수요, 엔비디아와 구글이 주도
💻2027년 HBM 수요, 엔비디아와 구글이 주도
📌 HBM 수요 가파른 성장
AI GPU와 자체 AI 가속기 확대로 HBM 수요가 빠르게 증가
2027년 전체 수요는 약 600만 kGB를 넘어설 전망
HBM3E에서 HBM4로의 세대 전환도 수요 확대를 견인
📌 엔비디아 최대 수요처 유지
엔비디아는 2027년 전체 HBM 소비의 약 36%를 차지
Rubin R200 등 차세대 GPU가 HBM4 12단 수요를 주도
대규모 CoWoS 캐파 확보를 기반으로 가장 많은 HBM을 소비
📌 구글·AMD 수요도 확대
구글은 TPU 확대를 통해 전체 HBM 소비의 약 35%를 차지
AMD는 MI350·MI455 시리즈를 중심으로 약 16%의 수요를 형성
GPU뿐 아니라 빅테크 자체 ASIC도 HBM 시장의 주요 성장축으로 부상
📌 고객 다변화로 공급 경쟁 심화
AWS·마이크로소프트·메타도 자체 AI 칩에 HBM 채택 확대
HBM 수요가 엔비디아 중심에서 GPU·ASIC 생태계 전반으로 확산
삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 고객 및 제품별 공급 경쟁 심화 전망
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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