골드만삭스: DRAM 3·4분기 두 자릿수 가격 상승, HBM은 내년 가격 2배 전망

💻골드만삭스: DRAM 3·4분기 두 자릿수 가격 상승, HBM은 내년 가격 2배 전망 📌 DRAM·HBM 가격 전망 ・범용 DRAM 가격, 공급 부족 지속으로 2026년 __3분기·4분기 연속 두 자릿수(%) QoQ 상승__ 전망 ・HBM 가격은 범용 DRAM 가격 상승에 연동돼 내년 2배까지 오를 가능성 ・특히 삼성전자(SEC) HBM 가격은 __+87% YoY__ 상승 전망 — 블룸버그 셀사이드 컨센서스(+52%)를 크게 상회하는 수치 📌 캐파 확대 vs 비트 성장 — 괴리 지속 ・올해 캐파 증설 속도는 과거 평균을 상회하지만, 전체 비트 성장률은 높은 HBM 트레이드 레이쇼(HBM 1비트 생산에 필요한 웨이퍼 투입량이 범용 DRAM 대비 훨씬 크다는 의미)로 인해 과거 평균 대비 낮은 수준에 머물 전망 📌 장기공급계약(LTA)의 구속력 ・LTA가 서버向 DRAM 물량의 __절반 이상__을 커버하며 강력한 구속력 발휘 중 ・대규모 선지급금, 테이크오어페이(take-or-pay) 조항, 계약 해지 위약금 등이 뒷받침 — 커버리지 비율은 앞으로 더 상승할 전망 📌 중국 경쟁사 위협 — 단기~중기적으로는 제한적 ・중국 메모리 업체들이 캐파 확장에 적극적이지만, 수율·기술 수준·제품 신뢰성 격차가 여전히 커 단기~중기 위협은 제한적이라는 평가 📌 하이브리드 본딩 — 도입 속도는 완만 ・DRAM 다이 적층 수가 늘수록 기존 본딩 기술의 난이도가 높아지는 상황 ・하이브리드 본딩의 양산 수율 확보까지는 상당한 시간이 소요될 전망 — 과도기적으로 플럭스리스 본딩(fluxless bonding) 등 대안 기술 검토 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi