증권사 리포트&코멘트
[하닉 컨콜] Q&A
💻 [하닉 컨콜] Q&A
Q: HBM 경쟁력과 차별화되는 리더십
A.
HBM4 경쟁력은 요구되는 퍼포먼스 외에 안정적인 공급까지
SK하닉은 HBM2E부터 이러한 경쟁력을 갖췄기 때문에 쉽게 경쟁력을 압도하지는 못할 것
대량생산 HBM4 2분기에 시작했음. HBM3E만큼의 안정적인 퍼포먼스를 내고 있음
HBM4E도 고객사 샘플 공급도 완료함
기술 성숙도와 양산 안정성 능력을 확보했으며, 순조롭게 이어지고 있는 상황
차세대 제품을 개발 중 하이브리드 본딩 외에 HBM5 같은 모델에 포함하기 위해 IHBM을 계획 중인 상황
AI 시장이 확대되고 패키징에 AI 가속기가 정교화될수록 고객은 안정적인 공급능력을 갖고 있는 업체를 선정할 것으로 보임
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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