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AI향 고사양 수요가 MLCC 출하 급증과 범용 제품 가격 상승을 동시 견인 [TrendForce]
💻 AI향 고사양 수요가 MLCC 출하 급증과 범용 제품 가격 상승을 동시 견인 [TrendForce]
📌 한·일 3사 출하량, 5년 만의 최고치
무라타·삼성전기·타이요유덴의 2026년 6월 MLCC 출하량이 5년 내 월간 최고치 기록
무라타 1,400억개, 삼성전기 980억개, 타이요유덴 400억개로 집계
구글 TPU와 AWS 트레이니움 등 CSP 자체 ASIC 투자가 핵심 수요처
📌 생산라인, AI용 고사양 제품으로 이동
한·일 업체들이 범용 X5R 대신 AI용 X6S·X7R 생산 비중을 확대
고용량·저전압·소형 MLCC 수요가 늘면서 1~22μF 범용 제품 생산능력 축소
AI 서버 투자 확대가 MLCC 제품 믹스와 공급 구조를 변화시키는 국면
📌 범용 MLCC도 공급 부족으로 가격 급등
주요 MLCC 재고가 30일 이하로 하락하며 유통사와 중소 고객사의 긴급 주문 증가
선제적으로 재고를 확보한 대리점은 평균 20~25% 가격 인상
현물 가격은 기존 대비 2~3배까지 상승하며 대만·중국 업체로 주문 확산
📌 삼성전기, AI 수요와 판가 상승 동시 수혜
삼성전기는 AI향 고부가 MLCC 출하 확대와 범용 제품 가격 강세가 동시에 긍정적
소비자 전자제품 수요는 부진하지만 공급 축소로 채널 가격은 오르는 구조적 불균형 지속
향후 AI용 제품 비중 확대와 MLCC 평균판매가격 상승 여부가 실적 핵심 촉매
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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