AI 투자에 길어지는 반도체 장비 납기... 공급 병목 재현되나

💻 AI 투자에 길어지는 반도체 장비 납기... 공급 병목 재현되나 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/07/28/O4PFGB4RSNEW7LWLFHEA2UMA5A/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz 📌 전공정 장비 리드타임 확대 AI 반도체와 첨단 팹 투자가 동시에 늘며 장비 확보 경쟁이 심화 증착·식각·계측 장비 납기는 기존보다 1.5~2배 증가 국내 일부 장비도 납기가 3~4개월에서 6~8개월로 확대 📌 EUV 공급 제약 장기화 ASML의 2027년 EUV 생산 물량은 대부분 예약된 것으로 파악 초정밀 광학계 생산 확대에 시간이 필요해 단기 증산은 제한적 첨단 공정 장비 부족은 2027~2028년까지 이어질 가능성 📌 HBM 후공정 장비 수요 증가 HBM3E 12단과 HBM4 양산 준비로 TC 본더 발주가 확대 국내 장비업체들이 생산능력을 늘리고 있지만 공급은 여전히 빠듯한 상황 첨단 패키징 투자가 후공정 장비 수요를 지속적으로 견인 📌 일시적 공급난보다 구조적 병목 팬데믹 당시와 달리 현재는 AI 설비투자 증가가 수요 확대의 원인 반도체 업체들은 납기 증가를 고려해 장비 발주 시점을 앞당기는 추세 장비 리드타임이 향후 팹 투자 일정과 생산능력 확대의 주요 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi