7월 4주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리

💻 7월 4주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 반도체 장비 납기 최대 2배 증가...글로벌 팹 투자 확대에 장비 확보 경쟁 심화 📌 메모리 3사, HBM4 수율 경쟁 본격화...하반기 수익성 좌우 📌 첨단 패키징 시장, 2031년 1,090억달러 전망...2.5D·3D 패키징이 성장 견인 📌 SK하이닉스, 인텔 미국 오하이오 팹 공동 운영 가능성 거론 📌 독일 소부장 기업, EUV·레이저·첨단 패키징 소재 중심으로 한국 반도체와 협력 확대 🔎 이번 주 포커스: 피에스케이홀딩스, HBM4와 첨단 패키징 성장의 동시 수혜 • 피에스케이홀딩스는 HBM과 첨단 패키징 공정에 사용되는 디스컴과 플럭스리스 리플로우 장비를 공급하는 반도체 후공정 장비 기업 • 디스컴은 TSV 내부 잔류 감광액을 제거하는 장비로, TSV 개수와 적층 단수가 증가할수록 장비 수요도 확대되는 구조 • 플럭스리스 리플로우는 미세 범프의 산화물을 제거하고 표면을 평탄화하는 장비로, HBM4와 2.5D·3D 패키징 전환에 따른 수혜가 기대 • 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 D램 3사와 TSMC·OSAT을 고객으로 확보해 특정 고객사의 투자 지연을 일부 상쇄할 수 있는 공급 구조를 구축 • HBM4는 TSV 수와 적층 단수가 증가할 것으로 예상돼 신규 라인뿐 아니라 기존 생산라인에서도 추가 디스컴 수요가 발생할 가능성 • 다만 장비 매출은 고객사의 투자와 장비 반입 일정에 따라 분기별 변동성이 큰 만큼, HBM4 전환이 실제 수주와 매출로 이어지는지 확인이 필요 🔥 HBM4 전환과 첨단 패키징 시장 확대 속 피에스케이홀딩스의 투자포인트를 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260725154501406in 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi