TSMC 3나노, 퀄컴·테슬라 동시 견인...주문 가시성 2027년까지 확대

💻 TSMC 3나노, 퀄컴·테슬라 동시 견인...주문 가시성 2027년까지 확대 https://www.ctee.com.tw/news/20260724700066-430501 📌 핵심 내용 AI 수요가 데이터센터에서 스마트폰·휴머노이드 로봇으로 빠르게 확산되며 TSMC 3나노 공정에 두 개의 새로운 성장 엔진 추가 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 Gen5 for Galaxy가 삼성 차세대 폴더블 전 모델에 탑재 확정 테슬라 AI5 칩은 2027년 중반 양산 목표, 초기 물량은 옵티머스 휴머노이드 로봇에 우선 투입 TSMC 3나노 생산능력은 현재 풀가동 상태이며 주문 가시성이 2027년까지 확보됨 📌 퀄컴-삼성 협력 확대 갤럭시 언팩에서 삼성과 퀄컴이 협력 확대 발표 — 플래그십 폴더블 전 기종에 스냅드래곤8 엘리트 Gen5 for Galaxy 탑재 해당 프로세서는 TSMC N3P 공정 채택 업계 관계자는 삼성이 자체 첨단 파운드리 공정을 보유했음에도 최고급 폴더블에 퀄컴+TSMC 조합을 선택한 점이, 성능·전력효율·양산 안정성 측면에서 TSMC의 우위를 보여준다고 평가 퀄컴은 스냅드래곤 Wear Elite로 삼성 스마트워치, 스냅드래곤 AR1 Gen1으로 삼성·구글 협업 스마트글라스까지 진출 AI 연산이 스마트폰을 넘어 워치·글래스까지 확장되며 첨단공정 칩의 대당 가치와 최종 수요 동반 확대 📌 테슬라 AI5 — 로봇이 먼저, 차량은 그 다음 머스크는 AI5 칩 개발이 빠르게 진행 중이며 2027년 중반 대량양산 진입, 초기 우선순위는 옵티머스이고 이후 차량용 컴퓨팅 플랫폼으로 확장한다고 밝힘 TSMC·삼성·마이크론의 지원에 감사를 표하며, 차차기 AI6 칩 개발 착수도 예고 TSMC는 설계전문업체 GUC(創意)와 함께 AI5를 3나노 공정으로 개발 중이며, 테이프아웃이 삼성보다 한 분기 앞서 진행되어 더 큰 시장 점유율 확보 가능성 공급망에 따르면 차차기 AI6.5는 TSMC 2나노 공정으로 제작되며 애리조나 팹에서 생산될 가능성도 거론됨 📌 로봇이 핵심 변수 AI5는 자율주행뿐 아니라 옵티머스의 실시간 영상인식·동작제어·환경추론의 핵심 연산장치로 활용 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi