TSMC, 퀄컴·테슬라 수요 겹치며 3나노 주문 2027년까지 풀가동

💻 TSMC, 퀄컴·테슬라 수요 겹치며 3나노 주문 2027년까지 풀가동 📌 삼성 폴더블에도 TSMC N3P 채택 퀄컴 ‘스냅드래곤 8 Elite Gen 5 for Galaxy’가 삼성 차세대 폴더블폰에 탑재 삼성 자체 파운드리 대신 TSMC N3P를 선택하며 성능·전력효율·양산 안정성 경쟁력 재확인 스마트폰뿐 아니라 스마트워치·스마트안경까지 AI 반도체 수요 확대 📌 테슬라 AI5, 로봇용 핵심 칩으로 확장 테슬라 AI5는 2027년 중반 대량 양산 예정으로 초기 적용처는 Optimus 휴머노이드 로봇 실시간 영상 인식·동작 제어·환경 추론을 담당하며 이후 자율주행 플랫폼으로 확대 로봇 생산량이 본격 확대되면 기존 고급 차량용 칩을 넘어서는 출하 잠재력 보유 📌 TSMC·GUC, AI5 물량 선점 기대 TSMC와 GUC가 3나노 기반 AI5 설계·생산을 공동 수행 Tape-out 일정이 삼성보다 한 분기 빨라 초기 물량에서 높은 점유율 확보 가능성 차세대 AI6.5는 TSMC 2나노와 미국 애리조나 공장 생산 가능성도 부각 📌 3나노 풀가동, 공급망 수혜 확대 TSMC 3나노는 스마트폰·AI 가속기·자율주행·로봇을 아우르는 핵심 플랫폼으로 확장 주문 가시성이 2027년까지 확보되며 높은 가동률과 가격 협상력 유지 기대 GUC·ASE 등 설계 서비스와 첨단 패키징·후공정 업체의 추가 수주 모멘텀도 강화 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi