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TSMC 2027년 파운드리 가격 최대 10% 인상, HPC 초과 물량엔 추가 할증

growthresearch ↗ · 2026-07-22 13:25
💻 TSMC 2027년 파운드리 가격 최대 10% 인상, HPC 초과 물량엔 추가 할증 📌 첨단·성숙 공정 전반 가격 인상 고객사 협상과 준비 기간을 고려해 인상 시점을 2027년으로 연기 첨단·성숙 공정 기본 가격을 5~10% 인상할 전망 미국 등 해외 생산시설 투자에 따른 비용 증가와 수익성 방어 목적 📌 HPC 초과 주문에 최대 15% 추가 할증 고객사가 기존 약정 물량을 초과하면 기본 인상분 외 10~15% 할증 부과 2Q26 HPC 매출 비중은 66%, 전분기 대비 20% 증가 AI 가속기 수요 확대를 기반으로 HPC 중심 가격 결정력 강화 📌 엔비디아·애플 원가 부담 확대 엔비디아는 2026년 TSMC 매출의 22%인 약 330억달러를 차지할 전망 블랙웰은 4나노, 차세대 루빈은 3나노로 이전하며 가격 인상 영향 불가피 애플 A20 프로는 2나노 전환과 HPC 할증으로 칩당 원가 10~20달러 증가 가능성 📌 성숙 공정도 최대 10% 인상 12·16·28나노 등 레거시 공정 가격도 최대 10% 인상 추진 2Q26 매출에서 성숙 공정 비중은 약 23%, 7나노 이하 첨단 공정은 77% 인텔 파운드리의 반사이익은 제한적이며 TSMC의 첨단 공정 우위 지속 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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