하이브리드 본딩 관련 산업보고서

💻 하이브리드 본딩 관련 산업보고서 하이브리드 본딩 본격적인 양산라인 구축한다는 뉴스가 나왔네요. 하이브리드 본딩은 앞으로 중장기적으로 봤을 때 도입 및 양산에 대한 논의가 진행될 수밖에 없는 기술일 가능성이 높습니다. 이전에 저희가 하이브리드 본딩 관련 산업보고서 작성을 했었는데, 한번씩 읽어보시면 좋을 것 같습니다. 범프 Pitch 한계, Cu-Cu 직접 접합, CMP·어닐링·계측 장비 밸류체인까지도 정리해둔 자료입니다. 관련 산업을 공부하시는 분들은 한 번씩 읽어보시면 흐름을 이해하는 데 도움이 되실 것 같습니다. 🔥하이브리드본딩 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/251123201756858ul 🔥 HBM 두께 완화 산업보고서 다시보기(하이브리드 본딩 채택 가능성 관련) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260406003827183dn 💥 하이브리드 본딩 핵심 포인트 📌 범프 기반 본딩의 한계와 Hybrid Bonding 전환 기존 범프 방식은 20μm 이하 Pitch에서 쇼트 및 접합 불량 리스크 확대 HBM4 이후 I/O 증가와 고대역폭 구현을 위해 더 높은 연결 밀도 필요 Cu Hybrid Bonding은 범프 없이 Cu-Cu 직접 접합을 구현하는 Bumpless 구조 신호 경로 단축, 열저항 저감, 패키지 높이 축소를 동시에 달성 가능한 해법 📌 투자 포인트: 후공정의 전공정화 Hybrid Bonding은 패키징 공정에 전공정급 청정도와 정밀도를 요구 핵심 공정은 CMP, Plasma Activation, 저온 Annealing, Nano Metrology CMP는 825μm·900μm 어느 두께 시나리오에서도 구조적 수요 확대 가능 수혜 축은 AMAT·Besi·HPSP·KLA와 국내 CMP·계측·본딩 장비사로 압축 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi