삼성, 평택에 하이브리드 본딩 50대 규모 양산 라인 만든다

💻 삼성, 평택에 하이브리드 본딩 50대 규모 양산 라인 만든다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=59804 📌 평택 P5에 하이브리드 본딩 50대 규모 투자 평택 P5에 D2W 하이브리드 본더 약 50대 규모 양산라인 구축 추진 올해 말부터 장비 반입·설치 예정, 차세대 HBM·로직 패키징 생산 기반 마련 📌 베시 우선 선정...국산 장비사에도 기회 확대 베시(BESI)를 최우선 협력사로 검토 중이나 장비 가격(약 60억원)과 구조 변경 협의로 발주 지연 세메스와 한화세미텍도 대안으로 부상하며 공급 가능성 확대 📌 cHBM·3D 패키징 핵심 공정으로 채택 하이브리드 본딩 적용 시 성능·전력효율·발열 개선, cHBM과 3D Cube-H 등 차세대 AI 패키징 핵심 기술 로직 다이 위에 HBM을 직접 적층하는 3D SiP 구조 구현 추진 📌 2030년 대량 양산 목표 삼성전자는 하이브리드 본딩 대규모 양산 시점을 2030년으로 전망 업계는 엔비디아 차세대 AI 가속기 '파인만' 출시가 예상되는 2029년부터 적용 확대를 기대 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi