AMD, AI 랙 '헬리오스'로 엔비디아 NVL72 정면 승부, MS도 고객 합류

💻 AMD, AI 랙 '헬리오스'로 엔비디아 NVL72 정면 승부, MS도 고객 합류 📌 마이크로소프트, AMD AI 랙 도입 본격화 AMD가 연내 첫 랙스케일 AI 시스템 Helios를 출시하며 Microsoft가 신규 고객으로 합류 Microsoft는 Azure AI와 자체 AI 서비스 추론용으로 Helios를 데이터센터에 배치 Meta, OpenAI, Oracle에 이어 Microsoft까지 확보하며 하이퍼스케일러 고객 확대 AMD는 상위 10개 AI 기업 중 8곳이 Instinct GPU를 사용 중이라고 설명 2027년부터 AI 데이터센터 매출이 수백억달러 규모로 성장할 것으로 전망 📌 메모리 용량 앞세워 엔비디아 Vera Rubin 공략 Helios는 72개 MI455X GPU와 최대 256코어 Venice CPU를 탑재 연산 성능은 VR200 NVL72보다 다소 낮지만 HBM4 용량과 대역폭에서 우위 대용량 메모리가 중요한 LLM 추론 시장에서 경쟁력 강화 Pensando 네트워킹까지 통합해 AI 인프라 스택 완성도 제고 📌 HBM4 수혜 확대...삼성전자·SK하이닉스 공급 기회 MI450은 GPU당 HBM4 432GB를 탑재할 전망 엔비디아 Vera Rubin의 288GB보다 약 50% 많은 HBM4 필요 삼성전자는 AMD 차세대 AI GPU용 HBM4 주요 공급사로 진입 엔비디아 Rubin용 HBM4도 최종 품질 인증을 통과한 것으로 전해짐 SK하이닉스도 AMD 생태계 내 공급 확대 가능성 존재 📌 TSMC 2nm 채택으로 공정 경쟁력 강화 Venice CPU와 MI450·MI455·MI550은 TSMC 2nm 공정 적용 전망 MI450은 엔비디아 Rubin과 직접 경쟁하는 차세대 AI 가속기 Rubin은 TSMC 3nm N3P 공정을 적용할 예정 첨단 공정과 대용량 HBM4 조합으로 AI 추론 시장 공략 강화 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi