한미반도체, 연말 2세대 하이브리드 본더 공개...2027년 공장 가동

💻 한미반도체, 연말 2세대 하이브리드 본더 공개...2027년 공장 가동 https://n.news.naver.com/mnews/article/123/0002386840 📌 2세대 하이브리드 본더, 2027년 양산 체제 구축 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품 공개, 2027년 상반기 전용 생산공장(팩토리7) 가동 예정 하이브리드 본딩은 HBM 고적층 시대 핵심 기술로 평가되지만, 고객사 인증과 양산 적용까지는 시간이 필요한 만큼 단기 TC 본더 대체 가능성은 제한적 📌 TC 본더 제품군 확대...HBM 넘어 AI 패키징 공략 JEDEC HBM 높이 기준 완화에 대응한 '와이드 TC 본더' 출시 추진 적층형 GDDR·낸드용 'BOC COB 본더'와 AI GPU·ASIC용 '2.5D TC 본더'를 추가해 메모리 중심에서 시스템반도체 후공정까지 시장 확대 추진 📌 미국 법인 설립으로 AI 반도체 시장 진출 올해 하반기 미국 법인 설립, 현지 AI 반도체 생산시설 대상 영업·기술지원 체계 구축 고객사 인접 서비스 거점 확보를 통해 장비 유지보수와 수주 경쟁력 강화 기대 📌 생산능력 확대·주주환원 병행 AI 반도체 및 HBM 투자 확대에 대응해 신제품 개발과 생산능력 증설을 동시에 추진 2025 사업연도 배당금 759억원으로 전년 대비 11.1% 증가, 배당성향 35.5% 기록 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi