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도이치뱅크 "2027년까지 AI 반도체 공급 부족 지속"
✅ 도이치뱅크 "2027년까지 AI 반도체 공급 부족 지속"
📌 첨단 공정 공급난 장기화
2nm 이하 AI 가속기·CPU·스마트폰 칩은 2027년까지 공급이 수요를 크게 밑돌 것으로 전망
특히 AI 가속기와 스마트폰 칩은 공급 충족률이 70%대 초반까지 하락할 것으로 추정
첨단 공정 캐파 확대에도 AI 수요 증가 속도를 따라가기 어려운 상황
📌 5·4·3nm도 공급 부족 지속
5·4·3nm 공정 역시 2026~2027년 내내 공급 부족이 이어질 전망
AI 가속기와 CPU 수요 증가로 첨단 로직 공정의 타이트한 수급이 지속되는 모습
반면 성숙 공정(28nm 이상)은 대부분 공급이 수요를 충족하는 수준 유지
📌 HBM·DRAM 공급 부족도 이어져
HBM과 일반 DRAM 모두 2027년까지 공급 부족이 지속될 것으로 전망
HBM은 공급 충족률이 60% 안팎에 머물며 가장 타이트한 메모리 제품으로 평가
AI 서버 확대에 따른 고성능 메모리 수요가 공급 증가를 지속적으로 상회
📌 AI 인프라 투자 확대의 배경
도이치뱅크는 2027년에도 컴퓨트 공급 부족이 해소되지 않을 것으로 전망
AI 모델 고도화와 데이터센터 증설이 이어지며 GPU·HBM·첨단 파운드리 투자 확대가 지속될 가능성
결국 AI 시대의 핵심 병목은 컴퓨트와 메모리 공급이며, 관련 밸류체인의 투자 사이클도 장기화되는 모습
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