AI ASIC 출하 급증...HBM·첨단 패키징·서버 DRAM 수요 동반 확대

💻AI ASIC 출하 급증...HBM·첨단 패키징·서버 DRAM 수요 동반 확대 📌AI ASIC 시장, 2027년부터 성장 가속 글로벌 AI ASIC 출하량은 2025년 410만개에서 2026년 630만개로 증가 전망 2027년에는 1,420만개, 2028년에는 2,400만개까지 확대될 것으로 추정 구글·아마존·메타·마이크로소프트·OpenAI의 자체 AI 칩 투자가 성장을 견인 📌구글 중심에서 빅테크 전반으로 확산 구글 ASIC 출하량은 2025년 250만개에서 2028년 710만개로 확대 전망 AWS Trainium, 메타 MTIA, 마이크로소프트 Maia, OpenAI 자체 칩도 순차적으로 출하 증가 엔비디아 GPU 중심이던 AI 반도체 수요가 빅테크 자체 ASIC으로 다변화되는 흐름 📌HBM·첨단 패키징 수요도 함께 증가 차세대 ASIC에는 HBM3E·HBM4와 CoWoS-S·CoWoS-L 등 첨단 패키징이 적용 칩 성능이 높아질수록 ASIC당 HBM 탑재 용량과 패키징 면적도 확대되는 구조 AI ASIC 출하 증가는 파운드리뿐 아니라 HBM·기판·첨단 패키징 수요로 연결 📌AI 서버 CPU도 DRAM 수요 확대 견인 AI 서버용 CPU의 DRAM 소비량은 2026년 1,850억Gb에서 2027년 3,280억Gb로 증가 전망 엔비디아 Vera와 AMD Venice 등 차세대 서버 CPU에 고용량 DDR5가 탑재될 예정 GPU·ASIC뿐 아니라 호스트 CPU까지 메모리 탑재량이 늘며 서버 DRAM 수요 기반이 확대되는 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi