7월 3주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리

💻 7월 3주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 제이앤티씨, TOPPAN과 TGV 유리기판 상용화 협약...2027년 양산 준비 📌 테크로스 워터앤에너지, 국내 소부장 기업과 초순수 전공정 국산화 추진 📌 ASML, 2분기 깜짝 실적...메모리 고객사 증설 계획 앞당겨 📌 SK하이닉스, D램 Hf 하이K 프리커서 공급망 다변화...이지티엠 신규 후보 선정 📌 유진테크, 코쿠사이 ALD 장비 특허 추가 무효화...특허법원서 재차 우위 🔍 이번 주 포커스: 유진테크와 ALD 국산화, 코쿠사이 특허 분쟁의 의미 • 유진테크는 LPCVD·플라즈마·배치 ALD 장비를 공급하는 반도체 전공정 증착장비 기업 • 배치형 ALD 장비 ‘해리어’를 개발하며 코쿠사이가 사실상 독점하던 삼성전자 공급망에 진입 • 코쿠사이가 제기한 특허 4건 가운데 특허법원 단계까지 진행된 2건은 유진테크에 유리한 방향으로 판단 • 다만 대법원 상고심과 미결 특허 심판이 남아 있어 특허 분쟁은 아직 진행형 • 소재 자회사 이지티엠까지 Hf 하이K 프리커서 신규 공급 후보로 거론되며 장비·소재 동반 국산화 가능성 부각 🔥 유진테크의 ALD 국산화와 코쿠사이 특허 분쟁, 핵심만 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260719132758908ta 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi