TSMC 2나노 본격 양산은 시작점! N2·A16부터 첨단 패키징까지 AI 반도체 판도 재편 (대만공상시보)

>>TSMC 2나노 본격 양산은 시작점! N2·A16부터 첨단 패키징까지 AI 반도체 판도 재편 (대만공상시보) •TSMC의 2나노 공정이 본격 양산에 들어가면서 AI 반도체 경쟁이 미세공정에서 시스템 통합으로 확대. 고성능 AI 칩은 GPU·CPU뿐 아니라 HBM과 여러 Chiplet까지 통합해야 해 첨단공정과 패키징 기술의 중요성이 함께 높아짐 •TSMC는 2025년 4분기 N2 양산을 시작하고 2026년부터 생산량 확대를 추진하며, 신주와 가오슝에서 2나노 생산능력을 순차적으로 확대할 예정임. N2는 N3E 대비 동일 전력에서 속도가 1015% 향상되고, 동일 속도에서는 전력소모가 2530% 감소하며 칩 밀도는 15% 이상 높아질 수 있음. 특히 AI 데이터센터에서는 전력 효율이 곧 확보 가능한 연산량과 연결되기 때문에 2나노의 전력 개선이 중요함. •2나노부터는 기존 FinFET에서 나노시트 트랜지스터로 전환함. 이후 N2P와 고성능 컴퓨팅용 A16으로 공정 제품군을 확대할 계획이며, N2P와 A16은 2026년 하반기 양산이 예정돼 있음. •A16은 나노시트와 함께 슈퍼 파워 레일(SPR)을 적용해 전력 공급망 일부를 웨이퍼 후면으로 이동시킴. 이를 통해 신호와 전력 경로를 분리하고 배선 공간과 전력 효율을 개선함. N2P 대비 동일 전압에서 속도는 810% 향상되고, 동일 속도에서는 전력소모가 1520% 감소하며, 칩 밀도는 최대 약 1.1배 높아질 수 있음. •TSMC는 올해 자본지출을 600억640억달러로 상향했으며, 7080%를 첨단공정에, 10%를 특수공정에, 10~20%를 첨단 패키징·테스트·포토마스크 등에 투자할 계획임. 이에 따라 EUV뿐 아니라 증착·식각·세정·연마·계측·팹 유틸리티 등 전반적인 반도체 장비·소재 공급망의 투자 확대가 이어질 것으로 보임 >台積電2奈米正式放量只是起點!N2、A16到CoPoS全面重畫AI晶片版圖 https://www.ctee.com.tw/news/20261001700022-430501