유리 기판 부상, 대만 패널업체 잇따라 진입 (대만공상시보)

>>유리 기판 부상, 대만 패널업체 잇따라 진입 (대만공상시보) •Nvidia가 차세대 AI 칩 패키징에 유리 기판 도입을 검토한다는 외신 보도로 대만 패널·유리 가공업체들의 관련 사업 진출이 주목받고 있음. 빠르면 2028년 이전 도입 가능성이 거론 •유리 기판은 높은 평탄도와 치수 안정성을 바탕으로 대형 칩 패키징을 지원하고 기판 휨 위험을 낮춤. Nvidia는 독일 장비업체 SCHMID 등과 협력하고 있으며, 대만·한국·일본 기판업체들의 기술 개발도 추진 중인 것으로 전해짐 •AUO는 Corning과 유리 코어 기판(GCS) 기술을 공개하고 TGV·RDL 공정을 개발 중이며, Innolux도 TGV 기술을 고객사와 개발·검증하고 있음. G-TECH과 TPK-KY 역시 관련 가공기술 및 시제품 생산에 착수 •다만 현재는 기술 개발·검증 단계로, 대규모 상용화까지는 공정 수율과 고객 인증을 넘어야 함 >玻璃基板崛起 面板廠搶上車 https://www.ctee.com.tw/news/20260930700073-439901