GPU, ASIC, CPU 등 AI 가속기가 고성능·고전력화되면서 웨이퍼(CP)부터 패키지(FT), 시스템 레벨(SLT)까지 전 단계 테스트 규격이 대폭 강화.…

• GPU, ASIC, CPU 등 AI 가속기가 고성능·고전력화되면서 웨이퍼(CP)부터 패키지(FT), 시스템 레벨(SLT)까지 전 단계 테스트 규격이 대폭 강화. 복잡한 첨단 패키징 환경에서 전력 공급, 정밀 온도시험 제어, 초고속 신호 처리 역량을 갖춘 1선 OSAT 업체들의 수주 경쟁력이 부각 • 킹위안전자(2449.TT): 엔비디아의 Blackwell 및 Rubin 시리즈와 차세대 ASIC 테스트 수요로 현재 가동률 100% 유지 중. 차세대 루빈 GPU 초도 테스트 일정이 방열 설계 수정으로 3분기 말로 밀렸으나 4분기 양산 돌입에 따라 4분기 매출은 전 분기 대비 20% 급증할 것으로 기대. 중장기 수요에 대응해 대만(양메이, 주난, 퉁뤄) 및 싱가포르 등 국내외 거점 증설을 가속화 • ASE(3711.TT): 첨단 패키징·테스트(LEAP) 수요 호조로 2분기 실적이 4년 만에 최고치를 기록했으며, 올해 LEAP 매출은 당초 가이던스(35억 달러)를 초과 달성할 전망. 3분기부터 개발 단계를 넘어선 풀 프로세스 서비스 실적 기여와 미국계 빅테크 CPU 출하가 본격화되며 고성능 테스트 수주 확대가 지속될 전망 https://money.udn.com/money/story/5612/9779318?from=edn_subcatelist_cate&dark_mode=1