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AI 소재 폭발! 모건스탠리, CCL·HVLP4 주목...대만 3개 업체에 최초 ‘비중확대’ 제시
>>AI 소재 폭발! 모건스탠리, CCL·HVLP4 주목...대만 3개 업체에 최초 ‘비중확대’ 제시
•모건스탠리는 글로벌 CCL 시장이 2025년 190억 달러에서 2030년 470억 달러로 성장할 것으로 전망함. AI 서버의 고사양화로 서버 1대당 CCL 가치가 급증하며, Nvidia의 CCL 탑재 가치는 GB300 6,695달러 → VR200 18,750달러 → VR300 35,601달러로 세대별 90~180% 증가할 전망
•고급 CCL 시장에서는 M8+ 등급 인증 공급업체가 제한적이며, 저손실 수지·HVLP 동박·저유전율 유리섬유 등으로 기술 장벽이 높아지고 있음. 글로벌 PCB 시장도 2025년 580억 달러에서 2030년 1,350억 달러로 성장할 전망임.
•HVLP4 동박 시장은 2025년 5,000만 달러 미만에서 2030년 28억 달러로 급성장할 전망. 수요는 2026년 1.23만 톤에서 2027년 3.92만 톤으로 218% 증가하고, 2028년에도 공급 부족률이 약 20%에 달할 것으로 예상함.
•모건스탠리는 Taiflex(2383), Taiwan Union Technology(6274), Kin Ku(8358)에 처음으로 ‘비중확대’ 평가를 부여함. 특히 Taiflex의 2025~2028년 매출·순이익 CAGR을 각각 76%, 117%, Taiwan Union Technology의 EPS CAGR을 138%로 전망
>AI材料爆發!大摩看好CCL、HVLP4 點名三家台廠受惠大 首度給予「增持」評級 https://www.ctee.com.tw/news/20260923701345-430201
工商時報
AI材料爆發!大摩看好CCL、HVLP4 點名這三家台廠受惠大 首度給予「增持」評級
AI算力軍備競賽持續升溫,市場焦點不再只是GPU、HBM與先進封裝,銅箔基板(CCL)及高階銅箔也正成為AI伺服器升級不可或缺的「隱形骨架」。摩根士丹利(大摩)最新深度報告大幅看好高階CCL與HVLP銅箔需求,預估全球CCL市場規模將由2025年的190億美元,成長至2030年的470億美元,年複合...
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