GPU·ASIC에 이어 CPU도 생산능력 쟁탈전 가세: ABF가 AI의 새로운 병목으로 부상 (중국언론)

>>GPU·ASIC에 이어 CPU도 생산능력 쟁탈전 가세: ABF가 AI의 새로운 병목으로 부상 (중국언론) •GPU와 ASIC이 지난 2년간 고급 ABF 기판 생산능력을 지속적으로 소모한 가운데, AI 추론과 Agent 확산으로 CPU가 새로운 수요 변수로 등장. 학습 단계에서는 GPU 중심으로 자본지출이 집중됐지만, 추론·Agent 단계에서는 CPU가 작업 스케줄링, 데이터 전처리, 데이터베이스 접근, 네트워크·스토리지 제어 등을 담당하면서 수요가 증가하고 있음. Intel은 AI 데이터센터의 CPU:GPU 비율이 기존 1:4~1:8에서 1:1 수준으로 수렴할 가능성을 제시했으며, 일부 웨이퍼 생산능력을 Xeon으로 전환 •현재 글로벌 ABF 기판 연간 수요는 약 3,500만개, AI 관련 GPU·CPU·TPU 수요가 약 1,800만개로 절반을 넘음. 전통적인 PC CPU용 기판 수요는 최근 2년간 거의 증가하지 않아 ABF 시장의 성장 중심이 PC에서 데이터센터로 이동. 고급 기판 가격도 일반 PC용 4080위안 대비 중급 서버 CPU는 2050달러, AI 서버용은 수백달러 수준으로 높음. GB300은 약 250~260달러, Rubin은 약 350달러, Rubin Ultra는 약 450달러 수준 •AI 칩의 대형화와 고층화도 생산능력을 압박하고 있음. AMD MI450은 약 100mm×120mm, 24층으로 현재 양산 공정의 크기 한계에 근접하며 휨 제어 난이도도 높음. 여기에 고급 압합 장비 납기가 2031년까지 연장되는 등 장비·소재·인증·수율이 모두 증설 제약 요인으로 작용하고 있음. •결국 GPU·ASIC·CPU가 동일한 대형·고층 ABF 생산능력을 동시에 소모하면서, 향후 ABF 산업의 핵심은 단순히 칩 출하량이 아니라 동시에 얼마나 많은 양품 기판을 공급할 수 있는지가 될 전망 >GPU、ASIC之后,CPU又来抢产能:ABF为何成为AI的新瓶颈? https://wallstreetcn.com/member/articles/3782277#from=ios