반도체 인플루언서”: AI 연산 병목은 이미 연산 칩이 아니라 첨단 패키징, 인터커넥트 지연 및 메모리 계층임

>>“반도체 인플루언서”: AI 연산 병목은 이미 연산 칩이 아니라 첨단 패키징, 인터커넥트 지연 및 메모리 계층임 •Mr. Bubble은 무어의 법칙의 경제성이 이미 무너졌다고 봄. 공정 노드 전환에 수백억 달러가 투입되지만, 밀도 향상은 20%에도 미치지 못함. 진정한 돌파구는 첨단 패키징으로 이동하고 있으며, 여러 칩을 하나로 연결해 ‘트랜지스터 축소’ 대신 ‘면적 확대’를 추진하는 방식임. PCB 기판 등 첨단 패키징과 시스템 인터커넥트가 새로운 병목 구간으로 부상함. 향후 연산의 단위는 단일 칩이 아니라 전체 랙이 될 것이며, 메모리 계층에서는 플래시 오프로딩이 방대한 컨텍스트를 담당하게 되고, 궁극적인 형태는 3D DRAM >>“芯片网红”:AI算力瓶颈早已不是算力芯片,而是先进封装、互连延迟与存储层级 https://wallstreetcn.com/articles/3782276#from=ios