TSMC, 선진 패키징 검증센터 설립...AI 칩 빠른 세대교체 대응 (대만경제일보)

>>TSMC, 선진 패키징 검증센터 설립...AI 칩 빠른 세대교체 대응 (대만경제일보) •TSMC 주도로 대만 장비·소재 업체들이 가오슝 바이푸 산업단지에 공동 입주해 선진 패키징 공급망과 검증 플랫폼을 구축할 예정임. AI 칩의 기술·제품 세대교체가 빠르고 요구 사양도 지속적으로 높아지면서 TSMC와 공급업체들이 개별적으로 대응하기 어려워진 데 따른 것 •선진 패키징 검증센터를 통해 TSMC가 공급망에 기술·사양 정보를 한꺼번에 전달할 수 있어 커뮤니케이션 비용과 시간을 줄이고, 개발 과정에서 문제가 발생하면 현장에서 바로 협의·해결할 수 있게 됨. 장비·소재 업체들이 정보를 공유하고 공동으로 기술을 개발하는 협력 체계를 구축한다는 의미임. •바이푸 산업단지는 대만 정부와 가오슝시의 지원을 받아 선진 패키징 장비 산업 클러스터로 조성되며, 연간 약 3,000억 대만달러의 생산액과 4,000개 이상의 일자리 창출이 예상 •대만내 토지·용수·전력 자원이 부족한 상황에서 북부보다 가오슝이 검증센터 입지로 선택, TSMC가 가오슝에서 2nm 생산능력을 빠르게 구축한 경험 바탕 관련 인프라 지원도 원활할 것으로 전망 >https://money.udn.com/money/story/5612/9769075?from=ednappsharing