인텔, AUO와 첨단 패키징 협력 추진...CPO·고밀도 연산 칩 공략

>>인텔, AUO와 첨단 패키징 협력 추진...CPO·고밀도 연산 칩 공략 •인텔이 EMIB 기술에 이어 Micro LED 기판 첨단 패키징으로 영역을 확대하고 있으며, AUO와 협력해 CPO 및 고밀도 연산 칩 통합 솔루션을 추진 •인텔은 Micro LED 칩을 유리 기판에 삽입하고 TGV를 통해 전기적으로 연결하는 특허를 확보했음. 별도 외부 부품 없이 칩 내 발광·디스플레이 및 광전 테스트가 가능 •AUO는 유리 기판 기반 RDL·TGV와 Micro LED CPO 기술을 개발 중이며, 약 30년간 축적한 유리 공정 역량을 기반으로 이종집적 분야를 확대중 •인텔의 기술 노선과 AUO의 Micro LED·유리 기판·RDL·광인터커넥트 기술이 겹치는 부분이 커 양사 협력 가능성이 제기되고 있음 >https://money.udn.com/money/story/5612/9766808?from=ednappsharing