TSMC 첨단 패키징, 2028년까지 CoWoS-L 주류 유지 전망 (대만경제일보)

>>TSMC 첨단 패키징, 2028년까지 CoWoS-L 주류 유지 전망 (대만경제일보) •CoWoS-L 경쟁력 : TrendForce는 TSMC의 CoWoS-L이 Intel의 EMIB-T와 경쟁하지만 기술 성숙도와 수율 우위를 바탕으로 2028년까지 AI 칩의 주류 패키징 기술로 유지될 것으로 전망 •AI 패키징 수요 확대 : AI 칩의 대형화와 HBM 탑재량 증가로 기존 CoWoS-S의 실리콘 인터포저가 물리적 한계에 직면하면서 CoWoS-L 수요가 확대되고 있음. NVIDIA·AMD가 이미 채택했으며 AWS·Microsoft도 2027년 도입할 것으로 예상 •Intel 경쟁 및 공급망 수혜 : Intel은 EMIB-T를 앞세워 시장 진입을 확대하고 있으나, TSMC는 후공정 부족분을 외부 업체가 지원하는 구조를 통해 전공정 생산능력 확대에도 도움을 받을 전망임. TSMC와 공급망이 겹치는 ASE테크, Unimicron, Gudeng Technology 등이 수혜 >https://money.udn.com/money/story/5612/9764003?from=ednappsharing