메모리 병목 해소 기대난? AI 칩 업계, ‘메모리 디커플링’으로 속도 향상 추진 (중국언론)

>>메모리 병목 해소 기대난? AI 칩 업계, ‘메모리 디커플링’으로 속도 향상 추진 (중국언론) •메모리 대역폭 증가 속도가 모델 규모 확대를 크게 따라가지 못하면서 ‘메모리 월’이 AI 인프라의 핵심 병목으로 부상하고 있음. BofA에 따르면 Micron, 삼성전자, SK하이닉스, Broadcom 등 주요 업체들은 2026년 AI 인프라 서밋에서 업계가 단순 연산능력 확대에서 효율성 중심으로 전환하고 있다는데 높은 공감대를 형성. 평가 기준도 FLOPs에서 tokens/W로 전환되고 있으며, 메모리 계층 분리·디커플링과 개방형 인터커넥트 아키텍처가 차기 반도체 투자 핵심 테마로 부상하고 있음 >内存瓶颈难破?AI芯片行业正通过“解耦内存”提速 https://wallstreetcn.com/articles/3782041#from=ios