ASML과 TSMC가 최첨단 'High NA EUV' 장비 효율을 극대화하기 위해 기존 6인치 마스크를 대체할 12인치 마스크 도입에 협력

• ASML과 TSMC가 최첨단 'High NA EUV' 장비 효율을 극대화하기 위해 기존 6인치 마스크를 대체할 12인치 마스크 도입에 협력 • TSMC는 2030년 High NA EUV 양산 도입을 시작으로, 2031년 이전 12인치 마스크 시험 라인 구축, 2033년 노광 시스템 전면 가동을 목표로 하고 있음 • 대당 3.8억~4.1억 달러(약 120억 TWD)에 달하는 초고가 장비의 운용 비용을 절감하고 생산 효율을 높여 AI 수요에 대응 • AI 칩 구조 복잡화로 필요한 노광 레이어 수가 급증하는 가운데, 차세대 미세 공정 경쟁에서 TSMC의 파운드리 독주 체제를 공고히 할 전망 https://money.udn.com/money/story/5612/9742606?from=edn_maintab_cate&dark_mode=1